CMI760線路板孔面銅測厚儀（主機及證書）

CMI760線路板孔面銅測厚儀可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和***的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時CMI 760具有***的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書 

SRP-4探頭 

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個） 

NIST認證的校驗用標準片及證書

臺式專用銅厚測試儀CMI760線路板孔面銅測厚儀有三種不同類型探頭，多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

CMI760線路板孔面銅測厚儀（主機及證書）

選配配件：

ETP探頭    TRP探頭     SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm –152 μm)

線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

***度：化學銅：標準差0.2 %；電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm) 

測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

***度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：         0.01 mil(0.1 μm)

顯示                6位LCD數(shù)顯

測量單位          um-mils可選 

統(tǒng)計數(shù)據(jù)          平均值、標準偏差、值max、最小值min

接口                232串口,打印并口

電源              AC220

儀器尺寸          290x270x140mm

儀器重量          2.79kg